ZEISS提升了电子零件分析检测中的工作流程、数据分析和决策流程的效率。
ZEISS提供了独特的光学3D扫描仪、CT系统、工业显微镜和传感器组合，用于动态捕捉3D变形。而在数据上，即使数据来自不同的来源也可以进行数据关联，加速了分析和决策的工作流程。
电脑、智能家居等传统电子产品制造商绝不是唯一需要在他们产品中用到电子芯片的商家。汽车、医疗技术、贸易物流等领域对高性能电子产品和传感器的需求也大幅增加，食品工业也已经将微芯片用于智能包装了。
在汽车工业中，电子零件必须满足特别严格的要求：如今，已经有 100 多个控制单元包含计算机程序，用于管理多种车辆功能。展望未来，自动驾驶等趋势将导致更复杂的控制电子设备。连接需求，尤其是对电动汽车的需求，也在迅速发展。质量保证面临着新的和持续的高挑战，因为单个零件的设计既复杂又昂贵。但不仅如此：部件必须能够长期承受负载，例如温度波动或振动。即使是最小的缺陷也会产生巨大的影响。因此，分析这些缺陷变得更加重要——为了保证质量，同时为了保持高生产力。
ZEISS为无缝质量保证提供广泛的产品组合，涵盖从研发到车间质量控制和出厂检验的所有应用：除了缺陷分析和金相学，还包括负载测试和零件质量检查。
直观的技术清洁工作流程
在处理复杂系统时，非常细颗粒的污染是一个日益严重的问题。 关键颗粒可能导致例如印刷电路板上短路的故障。 这些颗粒的数量、大小、化学成分及来源是两个阶段中用ZEISS光学电子显微镜中确定的。并且结果将以表格分类形式显示在ZEISS技术清洁度分析软件中。
研发中的实时测量
3D 分析检测有助于优化零部件的研发效率。 用户可以实时分析电子零件在热负荷和机械负荷下的行为，以识别电路板上的关键区域和变形区域。 ARAMIS 可进行亚微米范围内的非接触式3D运动和变形分析。
组合数据分析的好处
分析工作流程是基于特定的目标的:一旦在功能测试中发现不规范的部分，就会进行计算机断层扫描，作为识别关键区域的第一步。然后，通过软件接口，将缺陷的确切位置发送至显微镜，显微镜对故障进行更深入的分析。
“这意味着用户将有更多时间专注于解读结果和做出决定。”
——Robert Zarnetta博士，工业显微镜解决方案负责人
马路科技（RATC）成立于1996年，作为GOM公司在中国区经销商已长达25余年，是以三维测量、三维扫描、逆向工程以及三维打印等先进技术为导向的科技公司，客户主要来自汽车、航空航天以及消费品等产业。马路科技在大中华地区共有八个服务点，位于：北京、青岛、上海、昆山、宁波、东莞、成都、台北、台中、台南，有超过200名专家提供在地专业技术支持及服务。