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金属3D打印提高半导体性能,生产率和可靠性

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Wilting采用了3D Systems的金属3D打印技术

Wilting为一家精密加工企业,帮助大型半导体设备制造商生产复杂的金属零件,以提高成像的准确性和生产率。3D Systems为3D打印的领导品牌,与多家大型半导体OEM供应商合作已有十多年了,并协助他们从原型设计到零件生产。

Wilting使用了3D Systems的解决方案后,加速了金属增材制造能力和专业知识,如今可研发生产优化过的零组件,使半导体生产设备获得更高的性能。

赢得更高的分辨率

随着微芯片封装尺寸的不断减小,半导体OEM面临着提高光刻能力的压力。半导体OEM厂和Wilting等一级供应商,与3D Systems的Application Innovation Group携手合作,以金属3D打印技术找出解决之道,期望在半导体组件优化的技术加持下,获得更高的分辨率,使企业获得更高的收益。

金属3D打印允许客制化、设计优化的组件,这样的条件对于半导体设备制造相当有利。举例来说,半导体光刻和晶圆加工设备,使用金属3D打印零件(例如歧管,晶圆台,晶圆处理系统,挠性件和托架),可显著提高零件的性能和可靠性。这些优化使系统的精度提高到奈米等级,并提高了速度和产量,带来的结果是更多晶圆生产量,也降低了总成本。

 

金属3D打印

“3D Systems所提供的技术与咨询,使我们进行工程挑战时,能够得到很大的支持。金属3D打印不仅可行,我们可以协助客户按比例缩小设计,使3D加法制造的优点充分发挥。”–Adwin Kannekens Wilting销售总监

金属3D打印提高半导体性能,生产率和可靠性-02

可扩展的生产协同工作

工程设计支援

半导体设备制造商与Wilting和3D Systems共同合作,在短时间内进行许多设计和性能优化。现在可以通过经过验证成熟的方式,快速取代和测试复杂的半导体设备零组件。

例如,使用金属3D打印所制造的分歧管(如此处所示的部件)可优化流体和气体流量,以减少压降并使机械干扰和振动最小化。传统技术所制造的零件通常尺寸较大,也比较沉重,可能导致流动停滞与连接问题,对系统造成负面影响。

**优化的流体流量。使用3D打印解决方案,可以将液体引起的干扰力降低达90%。

**减轻重量和体积。与传统制造相比,轻量化的3D打印技术,可以减轻多达50%的重量,并在有限的空间内优化产品设计。

**提高可靠性。与传统制造的分歧管组件(20多个零件)相比,金属3D打印为单一零件无须组装接合,可靠性佳,并提高了制造效率和制品良率。

生产支援

通过3D Systems技术团队的支援,提供了高质量,高精度的3D打印组件,实现了最佳的颗粒清洁度,使3D打印出的金属零件符合无尘室的要求,适合用于光刻和晶圆加工设备。

DMP分歧管通过与3D Systems合作,Wilting能够在后期进行加工、处理和组装3D打印零件,并逐步建立自己的专业知识。长久合作下,Wilting客户群对增材制造的需求不断提升。

Wilting预估3D金属打印的零件需求,将很快超过传统制造的产能。Kannekens表示:“我们与3D Systems的技术合作下,能够有效地发展新业务,因为3D Systems的技术扩展了我们的能力,并提供超出预期的生产支援。

金属制造能力

Wilting选择了3D Systems DMP Flex 350 3D打印机进行高质量的制造工作。DMP Flex 350有着专业的氧气含量(<25 ppm)和惰性气体控制功能,可确保化学纯度高的零件如:钛,不锈钢,铝或镍合金更为强固。

DMP Flex 350是一种整合式的金属3D打印解决方案,具备高吞吐量模块化设计,与 3DXpert®多合一3D打印软件,以及经过多重测试的LaserForm®材料套件整合在一起,便能发挥最大效益,若打印量能不足时,可透过扩充模块的方式提升产能。

技术转移

通过技术转移,工程师可以共享知识并协助其客户成为3D打印专家,此举可以简化工作流程并保障客户的投资。技术转移的工作包括:专业的客户管理,咨询,具有技术资格的工程师进行培训以及设备安装。对于Wilting而言,技术转移可以使他们专注于3D打印过程,例如:机器运行,3D打印的批量作业,3D打印文件的管理,零件支撑安排、打印方向、以及零件后处理等任务。

结论

关于马路科技

马路科技成立于1996年,从逆向工程与快速原型应用整合,今日为华人市场上最专业的3D列印与3D扫描专家于各种产业。

马路科技陆续引进了工业设计(ID)、工业辅助检测(CAV)、雷射加工机设备、公仔设计服务、工程服务等的关键知识与技术。

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