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Zeiss自动化光学3D测量与SPC统计分析

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蔡司ATOS ScanBox自动化蓝光三维扫描仪有多种型号,适用于不同的零件尺寸和应用。可提供全方位系统以及针对特定要求的专业解决方案。用于测量小零件的 ATOS ScanBox 光学3D测量系统紧凑且可移动,而较大的测量机可以在固定位置使用,以确保生产质量。另外,它们还非常适合工具试用和产品研发。

只需轻轻一按就能实现自动化过程控制:通过Kiosk界面轻松控制ATOS ScanBox自动化三维扫描仪。只需点击几下,测量和检测过程就会在虚拟测量室中自动执行。您可以获得高精度和精确的数据质量。

当机械测量系统以基于点或线性的方式采集数据时,ATOS ScanBox自动化三维扫描仪提供了全视野的3D测量坐标。由此产生的3D模型可以与CAD模型进行比较。这使您能够检测到偏差和识别缺陷,如变形。使用GOM ATOS ScanBox 自动化3D测量系统,您可以比传统方法更快地测量和检查您的零件。

ATOS Scanbox三维量测系统的优点:

灵活、可移动、安全的解决方案

设计紧凑,占地面积小

ATOS在低位置测量小型工件的最佳视角

移动和安装简便

  • 无需安装规划
  • 无需地面固定

Zeiss ScanBox 安全防护措施确保操作人员安全

入口控制

带进门探测的闭合单元

双重安全检查(DCS)

机械臂控制器安全特征确保机械臂在指定的工作范围内工作

编程容易、操作简单

Zeiss gom software 2022快速、方便地创建首件模板

软件Smart Teach功能一键创建、执行和优化测量位置

Live Demonstration

全尺寸检测应用

变形分析及GD/T检测

能做14个形位公差

传统的SPC与蔡司SPC

传统的SPC

基于统计优化过程

典型的SPC使用有限的控制特征数量

偏差来源

  • 过程的短期稳定性(“噪声”)
  • 长期趋势(如“温度变化”)
  • 特殊情况(如“更换材料供应商”)

缺点:

  • 控制图表显示差异,公差上限,工艺能力指数等
  • 输出:基于选择的有限的控制特征的警告
  • 且无根源问题分析,报告复杂。

Zeiss SPC

基于完整的表面数据,报告浅显易懂。

彩色图视觉化偏差

  • 零件整体情况一目了然
  • 局部特征的检测

更多细节化评估

  • 可后期添加
  • 点,截面,表格,GD&T等

可靠的零件质量鉴定

快速问题根源分析

SPC & 趋势分析

能搭配批量生产进行多件智能检测

关于马路科技

马路科技成立于1996年,从逆向工程与快速原型应用整合,今日为华人市场上最专业的3D列印与3D扫描专家于各种产业。

马路科技陆续引进了工业设计(ID)、工业辅助检测(CAV)、雷射加工机设备、公仔设计服务、工程服务等的关键知识与技术。

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