在半导体制造中，为了保证制造质量，必须确保硅片在工艺设备之间的传输过程中保持绝对的平稳，因此，静电卡盘（E-Chuck）是作为晶圆传输、温控和定位的核心部件。
而半导体光刻和晶圆加工设备需要不断创新，以满足日益复杂的微芯片生产的精度、速度、可靠性和生产力要求。此外，其性能直接决定了先进制程的良率与边界，需要持续提高质量、提升总拥有成本、缩短上市时间以及减少供应链中断。
面对更高功率、更均匀温控与更长寿命的严苛要求，传统制造与检测方法已面临瓶颈。马路科技，作为先进制造与精准检测技术的引领者，诚意为您呈现革新的解决方案——集成金属3D打印与高精度工业CT测量技术，赋能下一代静电卡盘的研发与制造。
突破设计枷锁，3D打印释放制造自由
在设备方面，马路科技推出DMP Flex 350系列激光增材制造设备（最大成型尺寸 275 mm×275 mm×420 mm、最小细节尺寸 200μm）可实现高温合金全天候生产，产品质量和可重复性高。
非常适合半导体行业经济高效地加工：晶圆台、流体歧管、线性级冷却器、花洒头、气体送料器与搅拌器，叶轮或冷却板等部件。
马路科技凭借先进的金属3D打印（SLM）技术，突破传统加工方式的限制，提高半导体制造设备精度，同时提高速度和吞吐量，支持在不同转速之间切换，以增加应用和材料的灵活性。
- 一体化集成：将复杂的冷却流道、静电电极与主体结构一次打印成型，彻底避免结合面带来的热阻与泄漏风险。
- 拓扑优化：在保证结构强度的前提下，实现轻量化设计，提升热响应速度并降低能耗。
- 功能随形：定制化的多区电极与梯度化材料设计，为您带来前所未有的吸附均匀性与温控精度。
增材制造使得优化设计（例如使用拓扑优化）、快速迭代以及制造具有复杂特性（如冷却通道）的晶圆台成为可能，这些硅片以更好地散热，通过马路科技增材制造设备可以生产更多晶圆，实现关键零件和子系统的性能优势，包括热管理、最佳流体流动、轻量化和零件整合。
洞见分毫，工业CT构建品质信任基石
如果说3D打印赋予了静电卡盘”完美骨骼”，那么马路科技高精度工业CT测量系统，则构建了”无损透视之眼”。
工业CT作为一种高分辨率、无损检测技术，能够快速、精准地获取物体内部结构和尺寸信息，是半导体行业质量控制的理想选择，它不仅能够检测气泡、裂纹、缩孔等内部缺陷，还可对尺寸偏差、装配误差等进行全面分析。
