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Assembly analysis 组装状态分析

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Assembly analysis 组装状态分析

Metrology CT计算机断层扫描系统,透过X-Ray射线穿透物体表面,即不用破坏物件本身,即可将其内部构造一览无遗,不论是物件的内部尺寸,亦或是组件的配置,皆能清楚的分析出来。

塑料组件的3D组装分析。

CT  Volume Viewer

产品内部的影像分析。

电子产品切层影片分析

关于马路科技

马路科技成立于1996年,从逆向工程与快速原型应用整合,今日为华人市场上最专业的3D列印与3D扫描专家于各种产业。

马路科技陆续引进了工业设计(ID)、工业辅助检测(CAV)、雷射加工机设备、公仔设计服务、工程服务等的关键知识与技术。

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