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光学3D测量微孔的深度和直径

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印刷电路板供应商Optiprint已优化了芯片和引线键合。他们使用Alicona测量微孔的深度和直径。

Optiprint是用于医学工程,汽车和传感器行业以及航天工程的高度创新的印刷电路板供应商。当公司在探索非接触式表面测量系统的市场时,Alicona 3D测量系统引起了人们的注意。Optiprint现在依靠InfiniteFocusSL来确保印刷电路板的质量。Alicona的解决方案将尺寸计量和表面粗糙度测量结合在一起,并使Optiprint仅用一个系统即可测量复杂的小型化零件表面。

西蒙·许特尔, 质量经理Optiprint “我们的客户使用Optiprint的印刷电路板来制造最高质量的产品。Alicona的定制3D测量解决方案在使我们能够为客户提供所需的卓越质量方面发挥着关键作用。他们的系统为我们公司的成功做出了重要贡献。我们只能向所有人推荐Alicona。”

地形和平面度的3D测量

当今的印刷电路板是简单到高度复杂电路的载体。30年来,位于伯纳克(瑞士东部)的Optiprint一直在为电路板生产高度创新的解决方案。新型高性能材料和更高效的组装方式(如板上芯片技术)变得越来越重要。鉴于这些挑战,Optiprint需要一种用于所谓的铣削腔的平面形貌和平面度测量的系统。“ Alicona 3D测量系统使我们能够显着优化工艺,并采取重要步骤来确保我们的质量领先地位产品”,质量经理SimonHütter解释说。

光学3D测量微孔的深度和直径
形状和平面度的测量,用于硅胶芯片的完美附着

Microvias:直径和深度的光学3D测量

Optiprint的质量保证非常重视提供适合客户进一步加工的印刷电路板。为了确保多层电路板的正确电连接(互连),至关重要的是,必须根据预先定义的深度和直径参数钻出所谓的微孔。Alicona 3D测量系统使Optiprint可以验证微孔的直径和高度步长,以确认正确的层已粘合。

粗糙度测量确保功能

另一种测量激光微孔的方法是检查是否有粉末痕迹。当熔融材料结块时,在钻孔的外边缘会形成粉末痕迹。通过针对不同材料的最佳激光参数,这些凸起得以最小化。为了识别凸起,通过Alicona系统通过粗糙度测量来实现表面到微孔过渡处的平面度。除上述深度,直径和平面度的测量外,在质量保证期间还需要检查微孔底部。这里要检查的最关键故障是残留的绝缘材料,因为这会阻碍整个电路板的导电性。因此,在进一步处理之前,必须先验证微孔的该区域是否干净。Optiprint通过Alicona’完成此任务 

光学3D测量微孔的深度和直径
基于区域的微孔粗糙度测量,以识别粉末痕迹

切屑槽:基于面积的形状和平面度测量

作为生产过程的下一步,将所谓的铣削袋(也称为芯片袋)铣入电路板中,以为最终客户随后将其附着到电路板上的芯片腾出空间。将切屑附着到铣削的腔上也被称为“板上切屑技术”。为了使硅树脂芯片牢固地固定在原位,已铣削的凹穴必须具有正确的形状且平坦。多亏了Alicona的粗糙度测量系统,Optiprint设法更好地了解了表面特性与装配过程之间的相互作用。反过来,这导致了更高效的制造过程。为了确保适当的表面质量并因此确保无缺陷的附着,Optiprint会测量切屑槽的高度台阶以及形状和平面度。

焊盘的3D轮廓形状测量

制造过程中的另一个步骤是板上芯片的电连接(互连)。使用所谓的键合线将芯片与电路板电互连也称为引线键合。焊盘必须没有诸如粗糙和脏污之类的缺陷,因为它们会削弱键合的互连性。Alicona的3D轮廓测量系统使Optiprint能够验证印刷电路板上接触垫的形状和共面性,并确保完美的焊线条件。 

Alicona可以使用3D测量系统精确测量和记录以下多层电路板的参数:

  • 微孔的深度和直径
  • 表面到钻孔过渡处的地域粗糙度
  • 微孔底部的地域粗糙度和平坦度
  • 铣削腔(切屑腔)的形貌和粗糙度
  • 焊盘的3D轮廓形式
  • 质量特征分析与评定

关于马路科技

马路科技成立于1996年,从逆向工程与快速原型应用整合,今日为华人市场上最专业的3D列印与3D扫描专家于各种产业。

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