Moldex3D 在线研讨会: 消费性电子产品变形问题改善 (光宝/通腾案例分享)

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Moldex3D 在线研讨会: 消费性电子产品变形问题改善 (光宝/通腾案例分享)

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活动名称: 【在线研讨会】消费性电子产品变形问题改善 (光宝/通腾案例分享)

日期: 2017/03/30(周四)

时间: 14:00-14:45

活动类型: 在线研讨会

产品变形一直是注塑成型一个很大的问题,造成的原因可能是温度差异、冷却不完全、压力差异,甚至是产品内部的残存应力导致二次变形,不胜枚举。在众多变形的可能成因中,若按照传统试误法一项一项调整参数无疑是大海捞针…。然而,Moldex3D能在最短时间内帮您找出最佳解决对策,翘曲变形将不再是您的困扰!

我们将以光宝科技(Liteon)和通腾科技(TomTom)使用Moldex3D解决产品变形之成功案例向您说明Moldex3D CAE模拟试模技术如何解决以上困难。机会难得,请即刻报名在线研讨会,Moldex3D的专家期待与您的交流!

 

TomTom产品原始设计,产品变形导至接缝线超过标准

Moldex3D 模拟技术改善变形,使设计趋于完美

 

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