Category Archives: 研讨会

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3D打印技术于产品开发应用-连接器&电声产业专场

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活动名称:3D打印技术于产品开发应用-连接器&电声产业专场
活动时间:2017年6月15日【13:30-16:30】
活动地点:马路科技东莞办公室 【东莞市南城区鸿福路108号中盛商务大厦1401室】

活动介绍:

3D打印技术以逐步、分层、连续增加原材的「增材」形式进行零件快速制造,与传统的金属切削「减材」形式制造、电子产品制造中的层压「叠材」形式制造等形式截然不同,带来制造工艺、制造模式的根本变革。

3D打印制造的特性,尤其适用于高端电子及声学产品研发中的单一、多样化小批量试制或制造。本次技术专座主要针对3D打印机技术在连接器及电声学产业研发及制造中所扮演的角色进行了分析和探讨。

欢迎您的莅临参与!

亮点分享:

♦ 连接器&电声产业应用概述及相应解决方案
♦ MJP在连接器连接器&电声产业之应用
♦ 金属3D打印在连接器的应用
♦ 增材制造创新设计与仿真
♦ Demo Live

活动须知:

1,本活动免费参与,。
2,参加者加入马路科技微信公众平台均可获得一份精美礼品
3,报名截止日期为2017年6月14日(周三)
4,如蒙垂询,请联系|叶小姐 0769-898967888 kimmy@ratc.com.cn,

更多活动,请关注|马路科技微信平台 RATCool3D
马路科技QQ平台 2076056604


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【在线研讨会】7月6日 光学镜片形变问题改善实例应用 (联合光电/佳凌科技案例分享)

2017年7月6日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

非球面镜片已取代球面镜片,成为市场的大宗;轻、薄、短、小更是时下对于镜片的四大要求。以上趋势大大的提升了市场对于镜片质量的期待。在如此要求精度的产业中,Moldex3D 模拟试模技术扮演了不可或缺的角色!精准的CAE评估技术让制造者在产品开发初期即发现制程问题,提供最佳模具优化方案、省下不必要试模成本!让我们以“联合光电”和“佳凌科技”的成功案例向您说明,Moldex3D是如何协助光学产业制造符合要求的镜片。机不可失,请即刻报名在线研讨会,Moldex3D的专家期待与您的在线交流!

原始设计,流动波前夹角小于120°,易产生接合线

          

经过优化,问题明显改善


在线研讨会注意事项

请选择带有视听设备的计算机,确保配有声音、视频文件播放器功能
会议Q&A 会以打字传送方式进行,不需要准备麦克风
请确保符合系统需求,请点此阅读


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【在线研讨会】6月22日 应对塑胶产品外观熔接线设计挑战

2017年6月22日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

熔接线问题常令产品设计、制造者头痛不已。常见的应对手法是将模具温度提高,避免产生熔接线。然而,越高的表面温度代表越长的冷却时间,导致生产周期过长。但若冷却时间不够,容易造成产品翘曲变形、影响整体质量。因此,如何在生产周期和产品质量间取得平衡变成了一件重要的课题!本次在线研讨会将探讨如何优化产品设计、解决熔接线问题。请即刻报名在线研讨会,Moldex3D的专家期待与您的在线交流!


在线研讨会注意事项

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【在线研讨会】6月15日 汽车车灯包封问题设计优化 (堤维西案例分享)

2017年6月15日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

「交期迫在眉睫,试模却一直失败」相信这是众多产品设计、制造者的心声。若有一个软体能提供您精准数据分析,让您在产品开发初期便掌控变因、减少试模次数、节省修模成本,您愿不愿意尝试呢?本次在线研讨会请到了Moldex3D技术支援部经理─孙士博担任讲师;分享“堤维西交通工业”运用Moldex3D技术,成功优化车灯设计、解决包封问题。欢迎您一同共襄盛举,从真实案例了解我们能带给您的实际效益。机会难得!请即刻报名在线研讨会

Moldex3D帮助堤维西解决车灯包封问题


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【在线研讨会】5月25日 Moldex3D R15.0 最新功能介绍

2017年5月25日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

模流分析领导品牌Moldex3D的最新版本─ R15.0。在原先基础上,不仅提升50%前处理效率,还提供了更精准、更强大的仿真能力。Moldex3D R15.0以「提供更流畅的模拟流程 加速塑胶产品设计开发」为宗旨,提供了一系列突破性服务。整合模流分析前后处理在同一平台的Moldex3D Studio,以及可同时运作充填、保压、冷却、翘曲分析的全新全耦合求解器。这些技术皆大幅提升了模拟速度,让用户操作软件更加省时便利。本次在线研讨会请到Moldex3D专家一一介绍R15.0新功能,「工欲善其事,必先利其器」领先业界就从掌握Moldex3D 第一手资讯开始!机会难得,请即刻报名在线研讨会!

Moldex3D R15.0 产品亮点

♦更轻松、更省时的前处理
– 自动生成高解析流道网格
– 全耦合制程模拟 满足产品高精度需求
– 无缝整合​​前后处理
– 进阶模内装饰(IMD)模拟功能

♦模拟能量再升级
– 模拟聚氨酯(PU)化学发泡制程
– 扩充压缩成型模组 模拟片状预浸材

♦缩短模流分析与实际制造的距离
– Moldex3D 软体与机台介面之整合
– 整合15家主流射出机厂商品牌
– 模拟成型参数条件更贴近实际射出成型

♦有效管理模拟大数据
– 智能模拟生命周期管理(iSLM)
– 模拟数据资讯集中化
– 随时随地存取、分享、再利用模拟数据


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【在线研讨会】5月11日 3C笔记本电脑产品设计优化 (宏碁/巨腾案例分享)

2017年5月11日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

在这与时俱进的时代,人们对3C产品的要求也不断上升,造就了3C产品生命周期短暂、竞争激烈的现象。而制造者呕心沥血的产品设计出来,往往会因试模失败不断重来,不但事倍功半,也延滞上市,减少盈利,增加生产成本,劳民伤财。因此,如何事先找出产品问题、优化产品设计变成了业者在3C市场立足的关键因素!本次在线研讨会邀请Moldex3D专家现身说明,更以产业巨头“宏碁”和“巨腾”之案例为证。剖析Moldex3D CAE模拟试模技术如何精准评估产品结果,帮助您在开发初期找出潜在问题,让您的产品一次到位、摆脱修模梦靥!心动要快,即刻报名在线研讨会!

应力痕因子问题改善: 宏碁原始设计图

   

应力痕因子问题改善: 经过设计优化明显解决问题


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